품질 및 기술

프리미엄 소재, 믿을 수 있는 LED 디스플레이

모든 원자재는 생산 전에 검사를 거칩니다. 모든 제품은 고객 시장으로 출하되기 전에 사내 연구소 테스트를 통과합니다.

입고 자재 검사
입고 자재 검사

입고 검사

3단계 입고 자재 검사 프로세스

정밀 측정 장비를 갖춘 표준화된 검사 구역에서 모든 원자재의 치수, 외관 및 성능을 검증합니다.

  • 고정밀 광학 측정
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    고정밀 광학 측정

    완전 자동화된 광학 검사로 정밀한 치수 데이터를 확보합니다.

  • 정밀 치수 검증
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    정밀 치수 검증

    캘리퍼스와 높이 게이지로 입고되는 부품 100%의 주요 치수를 확인해 엄격한 공차 기준을 유지합니다.

  • 외관 및 구조 평가
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    외관 및 구조 평가

    표면 품질, 구조적 완전성 및 조립 적합성을 육안과 장비로 검사해 결함이 공정에 유입되기 전에 차단합니다.

전문 테스트

종합적인 제품 신뢰성 검증

산업용 시험 장비와 표준화된 시험 챔버로 환경 내구성, 기계적 성능 및 전기 안전성을 검증합니다.

  • 환경 신뢰성
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    환경 신뢰성

    진동 시험대와 염수 분무 시험기로 장거리 운송 및 옥외 설치에 필요한 구조 안정성과 내식성을 검증합니다.

  • 기후 및 열 노화
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    기후 및 열 노화

    항온항습 챔버, 자외선 내후성 시험기 및 열충격 시험 장비로 다양한 기후 조건에서 극한의 작동 사이클을 시뮬레이션합니다.

  • 정밀 성능
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    정밀 성능

    인장·압축 강도, PCBA 및 전기 시험으로 기계적 견고성, 전기 안전성 및 기능 안정성을 정량적으로 평가합니다.

업계를 선도하는 생산 기술

HOB, COB 및 MIP 제조 기술

01 · HOB 공정

반사는 줄이고 보호 성능은 강화

HOB 봉지 공정은 LED 칩 위에 보호층을 형성해 먼지, 습기 및 물리적 충격에 대한 내성을 높입니다.

무광 표면이 눈부심을 줄이고 주변 조명 아래에서도 균일한 화면을 구현합니다.

  • 표면 보호
  • 반사 감소
  • 일관된 외관
HOB LED 표면
02 · COB 공정

미세 피치 디스플레이를 위한 칩 온 보드 패키징

COB는 LED 칩을 PCB에 직접 실장한 뒤 일체형 표면으로 봉지합니다. 이러한 구조는 픽셀 피치를 좁히는 동시에 디스플레이 전면을 보호합니다.

  • 미세 피치 디스플레이 옵션
  • 일체형 표면 봉지
  • 제품 라인별 맞춤 구성
COB 표면 디테일
03 · MIP 공정

고성능 미세 피치 디스플레이를 위한 패키지 내 마이크로 LED

MIP는 작은 LED 칩을 개별 부품으로 패키징한 후 PCB에 실장합니다. 부품 단위의 테스트와 빈닝을 통해 패널 성능의 일관성을 보장합니다.

  • 개별 LED 패키지 구조
  • 부품 단위 테스트 및 빈닝
  • 제품 시리즈별로 다양한 픽셀 피치 옵션 제공
MIP LED 디스플레이 기술

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