SMT 솔더 페이스트의 종류에는 어떤 것이 있을까요?

솔더 페이스트는 균일한 솔더 합금 분말과 안정적인 플럭스를 일정 비율로 혼합해 만든 페이스트입니다. 납땜 과정에서 표면실장 부품의 리드 또는 단자와 인쇄회로기판(PCB)의 패드가 합금 접합을 형성합니다. 이 소재는 표면실장 자동 생산에서 안정적인 납땜을 구현하는 데 적합하며, 전자 산업의 첨단 소재로 꼽힙니다. 솔더 페이스트는 SMT 공정에 필수적인 재료로, 주로 SMT 실장에 사용되는 새로운 납땜 재료입니다. SMT 공정 요건에 따라 사용하는 솔더 페이스트도 달라지는데요. 솔더 페이스트에는 어떤 종류가 있을까요?

솔더 페이스트는 SMT 공정에서 PCB 표면의 저항기, 커패시터, IC 등 전자 부품을 접합하는 데 주로 사용되며, 표면실장 납땜 공정 전반에 폭넓게 쓰입니다. 주요 납땜 재료인 솔더 페이스트의 성능은 접합 신뢰성을 좌우합니다. 솔더 페이스트에 들어가는 요변제는 점도, 요변 지수, 슬럼프 저항성을 조절해 인쇄 성능을 높입니다.

첫째, 납 함유 여부

전자 제품 제조에서 솔더 페이스트는 납 함유 여부에 따라 유연 솔더 페이스트와 무연 솔더 페이스트로 나뉩니다. 유연 솔더 페이스트는 환경과 인체에 더 유해하지만 SMT 접합 성능이 우수하고 비용이 낮습니다. 무연 솔더 페이스트에는 미량의 납만 포함되어 인체에 미치는 유해성이 더 낮습니다. GKC는 두 공정 모두 지원하며, 고객 요구에 맞춰 맞춤 제작할 수 있습니다.

둘째, 융점

실제 SMT 패키징 및 생산 공정에서는 솔더 페이스트의 융점에 따라 고온용, 중온용, 저온용으로 구분합니다.

고온용 솔더 페이스트는 일반적으로 사용하는 무연 솔더 페이스트를 가리키며, 융점은 보통 217℃ 이상입니다. 접합 성능이 우수합니다. 중온용 무연 솔더 페이스트의 융점은 약 170℃이며, 수입 특수 로진을 사용해 접착력이 좋고 슬럼프를 효과적으로 방지하는 것이 특징입니다. 저온용 솔더 페이스트의 융점은 138℃이며, 주로 비스무트를 첨가합니다. 부품이 200℃ 이상의 온도를 견디지 못하지만 리플로우 공정이 필요한 경우 저온용 솔더 페이스트를 사용해 부품과 PCB가 고온에 노출되지 않도록 보호합니다. LED 업계에서 널리 사용됩니다.

셋째, 주석 분말 입자 크기

주석 분말의 입자 지름에 따라 솔더 페이스트는 여섯 가지 등급으로 나뉘며, 이 중 3·4·5호 분말이 가장 많이 사용됩니다.

제품이 정밀할수록 더 미세한 주석 분말이 필요합니다. 다만 분말 입자가 작아지면 산화 표면적이 커집니다. 주석 분말이 구형에 가까울수록 인쇄 품질을 높이는 데 유리합니다.

SMT 가공 제품이 복잡하고 까다로울수록 솔더 페이스트 선택이 중요합니다. 제품 요구사항에 맞는 솔더 페이스트를 사용하면 인쇄 결함을 효과적으로 줄이고, 리플로우 납땜 품질을 높이며, 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

SMT 실장 공장에서 솔더 페이스트를 인쇄할 때 점도가 너무 낮으면 인쇄 결함이 발생할 수 있습니다. 솔더 페이스트가 과도하게 도포되면 브리징 등 인쇄 불량이 생길 수 있으므로 적절한 점도를 유지해야 합니다. 프린터의 작동 온도와 스퀴지 속도도 사용 중 솔더 페이스트의 점도에 영향을 줍니다.

고밀도 간격의 스텐실에서는 얇은 스텐실 단면이 휘어 핀 사이를 손상시킬 경우, 솔더 페이스트가 핀 사이에 쌓여 인쇄 결함이 발생할 수 있습니다. 요컨대 SMT 실장 공정에서 재료를 제대로 관리하지 않거나 솔더 페이스트 도포를 적절히 제어하지 못하면 후속 리플로우 납땜 공정에서 문제가 생길 수 있습니다.

인쇄가 잘못된 기판은 산업용 알코올이나 첨가제가 들어간 물 등 호환되는 용제에 담가 세척하는 것이 좋습니다. 기판 세척액을 사용할 수도 있습니다. 이후 부드러운 브러시로 기판에 남은 작은 솔더 볼을 제거합니다.

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