대대적 업그레이드: SMD에서 COB로 공정을 혁신한 F1 Max-C 출시

3월 30일, F1 Max-C 제품 출시 행사가 공식 개최되었습니다. 차세대 디스플레이 기술의 진화를 바탕으로 플립칩 COB 패키징 기술을 적용한 신형 모듈을 선보여, 한층 높은 수준의 디스플레이 성능과 폭넓은 응용 가능성을 제시했습니다.

F1 Max-C는 디스플레이 패키징 기술과 전원 공급 솔루션을 전면 혁신해 뛰어난 시각 성능과 더욱 안정적인 작동을 실현했습니다.

플립칩 COB 패키징 혁신표면의 폴리머 블랙 코팅으로 우주 등급의 깊은 블랙을 구현해 명암비를 두 배로 높이고 영상 품질을 크게 향상했습니다. 표면 보호 성능은 3배 강화하고 고장률은 50% 낮췄습니다.

듀얼 전원 공급 설계공통 음극 및 공통 양극 아키텍처를 모두 지원합니다. 플립칩 COB 기술과 결합해 열전달 경로를 크게 단축하고 방열 효율을 높였습니다. 실내 환경에서 화면 표면은 만져도 뜨겁지 않고 온도 상승이 없으며, 소비 전력은 40% 절감됩니다.

뛰어난 디스플레이 효과와 안정적인 성능을 바탕으로 실내용 파인피치 전문가급 디스플레이가 필요한 환경을 폭넓게 지원합니다. 무대 공연, 스튜디오, 대형 회의장, 쇼핑몰과 슈퍼마켓, 영화관, 관제센터는 물론 공항과 기차역 광고 스크린 등 스마트시티 분야에도 적용할 수 있어 다양한 디스플레이 수요를 충족합니다.

F1 Max-C 시리즈는 현재 양산에 돌입했으며 정식 주문이 가능합니다. GKC는 기술 혁신을 핵심으로 삼아 고객에게 더욱 우수한 디스플레이 솔루션을 제공하겠습니다. 파트너 여러분과 함께 새로운 시장 기회를 열어가기를 기대합니다!